Taiwan Society of Emergency Medicine
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本會期刊
台灣急診醫學通訊
第三卷第四期 燒燙傷傷口之急診處置
燒燙傷的第一時間處置 1. 以冷水沖泡至少20分鐘。第一時間讓傷口降溫可以減輕疼痛,減少水腫及燒燙傷深度,降低發炎反應,增進傷口癒合速度以及縮小癒合後疤痕。 2. 避免冰敷或塗抹牙膏。冰敷會使血管強烈收縮而導致組織散熱困難,反而讓燒燙傷深度增加。牙膏內的氟化物(fluoride)會傷害組織。 避免使用一度、二度、三度來區分燒燙傷深度 建議改以較為符合生理學之方法分類: 1. 淺皮層燒燙傷(superficial thickness) 2. 部分皮層燒燙傷(partial thickness) (a) 淺層部分皮層燒燙傷(superficial partial thickness) (b) 深層部分皮層燒燙傷(deep partial thickness) 3. 全皮層燒燙傷(full thickness) 就解剖學而言, 淺皮層燒燙傷影響的是表皮(厚度一般 < 1 mm,主要功能為阻擋細菌以及保濕),部分皮層燒燙傷影響的是真皮(包含各種功能單位如神經、汗腺、毛囊以及血管),而全皮層燒燙傷影響的是皮下組織(包含筋膜、肌肉、骨頭等)。 淺皮層燒燙傷看起來像是曬傷,皮膚表層會泛紅、輕微疼痛,微血管回充時間正常。淺皮層燒燙傷一般會在4小時內症狀消失,症狀如果持續超過4小時,需重新評估是否其實為淺層部分皮層燒燙傷。 淺層部分皮層燒燙傷傷及真皮層,會產生水泡,外觀濕潤,非常疼痛,微血管回充時間會延長,癒合通常需要2-4周。 深層部分皮層燒燙傷的外觀沒那麼濕,痛覺和微血管回充現象也許會消失,癒合通常需要3-8周,嚴重疤痕者需要手術植皮。 全皮層燒燙傷傷及全部皮膚組織及皮下組織,外表呈現白色、蠟狀、棕色或皮革狀。微血管回充現象會消失,也會失去局部痛覺。這類病患通常需要手術植皮。 燒燙傷深度評估的陷阱 不要因為病人會「痛」就誤以為病人沒有發生全皮層燒燙傷。臨床上常見同時存在不同深度的燒燙傷,全皮層燒燙傷的邊緣可能仍然存在痛覺神經,因此會造成疼痛。另外,深層部分皮層燒燙傷亦可能出現皮膚變白的現象,讓人誤判為全皮層燒燙傷。事寫上,燒燙傷的傷口變化是動態的,燒燙傷的深度可能在數小時到數天後慢慢變深,臨床上很難在48-72小時內正確判斷燒燙傷深度。因此,在與病人或家屬討論預後時,要謹慎小心。 燒燙傷面積評估的陷阱 計算燒燙傷總表面積(total body surface area, TBSA)非常重要,因為將以此作為輸液及病人動向(disposition)的依據。使用九則計算法(rule of 9)雖然好記,但容易高估燒燙傷面積約20%,可能會造成過度輸液。在TBSA < 15%的病人中,使用手掌法則(rule of palm)相對準確,而且容易教學。使用手掌法則時,手掌的面積要含蓋病人的手指,一個手掌的面積大約是1% TBSA。在TBSA > 15%的病人中,則是使用Lund and Browder chart最為精確和可靠。計算TBSA時,只需計算部分皮層及全皮層燒燙傷的面積,不可包含淺皮層燒燙傷的面積。 燒燙傷產生的水泡(blisters)是否該抽吸或清創? 目前並沒有很好的實證支持將燒燙傷水泡抽吸或清創,但燒燙傷中心的專家一般傾向把水泡抽吸或清創,尤其是 > 6 mm的水泡。而急診部門的專家強調沖水和敷藥,而不做水泡抽吸或清創,頂多將太大的水泡抽吸,理由是抽吸或清創不但缺乏實證支持,而且耗時又增加病人的疼痛。 焦痂切開術(escharotomy)要注意什麼? 焦痂切開術通常由燒燙傷中心的外科醫師執行,目的是預防或減少腔室症候群的發生。焦痂切開術只切割燒傷形成焦痂的皮膚組織,深度不要超過焦痂部分,避免切太深而造成大量出血。為了避免傷到神經和血管,肢體焦痂切開術的劃開部位是在肢體的正外側及正內側。焦痂切開術的適應症包括: 1. 病人因胸部之焦痂導致呼吸受到限制。 2. 病人因肢體之焦痂導致脈搏摸不到或變微弱(腔室症候群)。 3. 病人因肢體之焦痂導致新出現的神經學異常(腔室症候群)。 2. Ro HS, Shin JY, Sabbagh MD, Roh SG, Chang SC, Lee NH. Effectiveness of aspiration or deroofing for blister management in patients with burns: A prospective randomized controlled trial. Medicine (Baltimore). 2018;97(17):e0563. |